smt電腦主板電路板散熱方法

　　1、高發(fā)熱設(shè)備加散熱器和導(dǎo)熱板

　　當(dāng)PCB中有少數(shù)器件產(chǎn)生大量熱量時(shí)，可在加熱器件上加裝散熱器或熱管。當(dāng)溫度不能降低時(shí)，可以使用帶電風(fēng)扇的散熱器來增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)加熱設(shè)備量大時(shí)，可以使用大的散熱罩（板）。PCB板上加熱設(shè)備的方位和高度定制的專用散熱器，或者在一個(gè)大平面散熱器上切割出不同的元件。高低取向。將整個(gè)散熱罩固定在元器件表面，觸摸各個(gè)元器件進(jìn)行散熱。但由于元器件在組裝和焊接時(shí)高低通用性差，散熱效果不好。通常，在元件表面添加軟熱相變導(dǎo)熱墊以改善散熱。

　　2.通過PCB本身散熱

　　廣泛使用的PCB板材有覆銅/環(huán)氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，以及少量的紙基覆銅板。這些基板雖然具有優(yōu)異的電氣功能和加工功能，但散熱性較差。作為高發(fā)熱元件的散熱路徑，幾乎不可能指望通過PCB自身的樹脂來傳導(dǎo)熱量，而是將熱量從元件表面散發(fā)到周圍的空氣中。然而，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入元件小型化、器件高密度化、高發(fā)熱量組裝的時(shí)代，僅僅依靠表面積很小的元件的出現(xiàn)來散熱是不夠的。同時(shí)，由于QFP、BGA等外部器件元器件的應(yīng)用較多，元器件產(chǎn)生的大量熱量傳遞到PCB板上。因此，處理散熱的好辦法是提高與發(fā)熱體直接接觸的PCB本身的散熱能力，通過PCB板進(jìn)行傳導(dǎo)。出去或送出去。

　　3、選擇合理的布線方案，完成散熱

　　由于片材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔洞是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔的殘留率和增加導(dǎo)熱孔是主要的散熱方法。

　　4、對于采用自然對流空氣冷卻的設(shè)備，集成電路（或其他設(shè)備）最好垂直或水平排列。

　　5、同一印制板上的器件應(yīng)按其發(fā)熱量和散熱程度盡量排列。發(fā)熱量低或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小型集成電路、電解電容器等） 冷卻氣流的上游（入口處）、發(fā)熱量大或耐熱性好的設(shè)備（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放置在冷卻氣流的下游。

　　6、在水平方向，大功率設(shè)備應(yīng)盡量靠近印制板邊緣放置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率設(shè)備應(yīng)盡量靠近印制板頂部放置，以降低其他設(shè)備在這些設(shè)備運(yùn)行過程中的溫度。影響。

　　7、對溫度比較敏感的設(shè)備應(yīng)放置在溫度較低的地方（如設(shè)備底部）。切勿將其直接放在加熱設(shè)備上方。多個(gè)設(shè)備應(yīng)在一個(gè)水平面上交織在一起。

　　8、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，因此在規(guī)劃時(shí)需要研究空氣流動(dòng)路徑，合理裝備設(shè)備或印制電路板?？諝膺\(yùn)動(dòng)時(shí)，總是傾向于在阻力較小的地方運(yùn)動(dòng)，所以在裝備印刷電路板時(shí)，要避免在一定區(qū)域內(nèi)留下較大的空域。整機(jī)多塊印制電路板的設(shè)備也要注意同樣的問題。