SMT電腦主板：對(duì)助焊劑有什么要求？鼎焌電氣給大家來(lái)講解講解吧！

　　在焊接過(guò)程中，能夠凈化焊接金屬和焊接表面，幫助焊接的材料稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱助焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料。液體助焊劑用于波峰焊和手工焊接。助焊劑和助焊劑分開使用。在回流焊工藝中，助焊劑是錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量是非?？斓模撕噶虾辖?、元器件、ＰＣＢ質(zhì)量、焊接工藝外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有著非常重要的關(guān)系。通量化學(xué)的要求是什么？

　　助焊劑的物理性能主要是指熔點(diǎn)、表面張力、粘度、混合等與焊接性能有關(guān)的因素。

　　助焊劑具有一定的化學(xué)活性，良好的熱穩(wěn)定性，良好的潤(rùn)濕性，對(duì)焊料的膨脹有促進(jìn)作用，助焊劑殘留在基材上對(duì)基材無(wú)腐蝕性，具有良好的清潔性，氯含量在規(guī)定的范圍內(nèi)。

　　一般要求如下：

　　一、通量的外觀應(yīng)均勻、透明，無(wú)沉淀或分層現(xiàn)象，無(wú)異物。為保護(hù)環(huán)境，焊劑不應(yīng)排放有毒、有害或刺激性氣體和濃煙。在有效貯存期內(nèi)，顏色不得發(fā)生變化。

　　二、粘度和密度比熔融焊料小，易于更換。通量密度可用溶劑稀釋，在２或３度下稀釋０．８０－０．９５ｇ／ｃｍ３。免清洗助焊劑應(yīng)在其標(biāo)稱密度的（１００±１．５）％以內(nèi)。

　　三、表面張力比焊料小，潤(rùn)濕膨脹速度比焊料快，膨脹速率＆ｇｔ；８５％

　　四、熔點(diǎn)低于焊料，焊料在熔點(diǎn)前，助焊劑能充分發(fā)揮助焊作用。

　　五、非揮發(fā)性物質(zhì)含量不應(yīng)大于１５％，焊珠飛濺，無(wú)氣體和強(qiáng)烈刺激性氣味。

　　六、焊接后殘留的表面應(yīng)無(wú)粘滯，不可用手觸摸，表面的粉筆應(yīng)便于清除。

　　七、免清洗助焊劑要求固含量２．０％，無(wú)鹵化物，焊后殘留物少，不吸潮，不腐蝕，絕緣性能好，絕緣電阻高；１＊１０平方歐姆。

　　八、水清洗、半水清洗和溶劑清洗助焊劑要求焊接后易清洗。

　　九、常溫穩(wěn)定存放。